Qualcomm, 29 Temmuz 2026 tarihinde BMW’nin gelecekteki dijital kokpit ve otomatik sürüş platformları için çip tedarik etmek üzere uzun vadeli bir anlaşma imzaladı. Bu anlaşma, Qualcomm’un kokpit işlemcileri, otomatik sürüş çipleri ve yapay zeka hızlandırıcılarını içeren Snapdragon Dijital Şasi portföyünü kapsıyor.
Anlaşmanın finansal detayları açıklanmadı. Qualcomm’da otomotiv, endüstriyel ve gömülü IoT ile robotik alanından sorumlu grup genel müdürü Nakul Duggal, “Ajan tabanlı ve fiziksel yapay zeka yeni nesil akıllı araçları yönlendirirken, bu iş birliği iki şirketin hareketlilik geleceğini tanımlamasını sağlıyor” dedi.
Bu anlaşma, 2025 sonlarında BMW’nin elektrikli iX3 modelinde piyasaya sürülen Snapdragon Ride Pilot sürücü asistanı sistemini üreten mevcut bir ortaklığın üzerine inşa edildi. Snapdragon Ride Pilot sistemi, eller serbest otoyol sürüşü, otomatik şerit değişiklikleri ve park yardımını sundu.
Qualcomm, otomotiv elektroniği alanına genişlemeye devam ediyor ve daha önce Mayıs 2026’da Stellantis ile Snapdragon Dijital Şasi çözümlerini benimseme konusunda çok yıllı bir anlaşma imzaladı. BMW ile yapılan bu anlaşma, otomatik sürüş çipleri pazarında Nvidia ve Mobileye gibi rakiplerin çip ve yazılım platformları tedarik etme çabalarıyla yoğunlaşan rekabet ortamında gerçekleşti.
Ocak 2026’da CES 2026’da BMW ve Qualcomm, ortaklaşa geliştirdikleri Ride Pilot sistemini üçüncü taraf otomobil üreticilerine lisanslama planlarını açıkladı.
